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機器視覺應用案列-半導體芯片檢測
發布時間: 2021-07-16
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如今大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。半導體芯片的制造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程,工業相機的引進對精密的半導體芯片產品制造帶來了佳音。
芯片瑕疵檢測
芯片結構分析：
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品，一塊電路板上面的芯片，都是有很多引腳和板子相連的，這些引腳就是接到了電氣測試點（pad點）上，pad又接到了芯片內部的邏輯上；在其封裝前，為了避免封裝材料后段設備產能的浪費，在IC封裝前進行瑕疵檢測，以將不良的芯片事先排除，降低不良率。
檢測流程及檢測要求：
檢測流程：產品來料在治具上，相機拍照取圖，進行檢測
檢測要求：正面焊點臟污氧化、焊點無測點、芯片表面劃傷、芯片缺角、芯片外側溢膠等不良。
芯片
瑕疵檢測項：
瑕疵檢測——焊點臟污氧化
檢測效果：
處理效果：
瑕疵檢測——焊點測試點有無
檢測效果：
處理效果：
瑕疵檢測——芯片缺角
檢測效果
處理效果：
瑕疵檢測——芯片劃傷
檢測效果：
處理效果：
瑕疵檢測——芯片劃傷
檢測效果：
處理效果：
